a股配资 迈为股份：MIP封装领域有新突破

　　上证报中国证券网讯（邱思雨记者仲茜）上证报记者获悉，近日，迈为股份自主研发的Micro LED MIP转移段成套解决方案成功交付显示领域客户。

　　迈为股份表示：“此次方案的交付a股配资，标志着公司在MIP封装领域取得重要突破，进一步提升了其Micro LED核心制程设备的市占率。”

　　MIP（Mini/Micro LED in Package）是一种芯片级封装技术，通过巨量转移技术将剥离衬底的 Micro LED三色发光芯片固定在载板上，经封装、切割、检测及混光后形成独立器件，可以降低微间距LED显示器的制造成本并提升产量。

　　据介绍，迈为股份自主开发的Micro LED MIP转移段成套解决方案集成了激光剥离、激光巨量转移、激光切割等设备，覆盖MIP工艺中Micro LED芯片从外延层衬底剥离到巨量转移、精准切割与分离的全制程。其中，芯片转移环节采用的激光巨量转移设备，在实现数十万甚至上百万微米级的Micro LED晶粒精准且高效转移的同时，兼具智能化单颗回补功能，可显著提升MIP工艺流程的生产效率，降低单位制造成本，保障客户端Micro LED产品的良率、效率与品质。

　　近年来，随着AI端侧技术的大力发展，智能眼镜迎来发展机遇。这一趋势也极大推动了Micro LED产业化加速。Micro LED具有高亮度、高对比度、寿命长等优势，与智能眼镜的发展需求高度契合。华金证券分析师孙远峰认为，Micro LED高亮度特性解决波导技术光效低问题。光波导具有轻薄、透过率高的优点，容易做成眼镜的形态，被认为是AR最具应用前景的光学方案。

　　“未来，迈为股份将持续深化Micro LED全链技术布局a股配资，不断完善MLED整线工艺解决方案，助推新型显示产业向新向智发展。”迈为股份表示。

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